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      Entrevista para 3DXP Mixed Signal Design Engineer

      27 ago 2020
      Candidato de entrevista anónimo
      Sacramento, CA

      Otras evaluaciones sobre las entrevistas para el cargo de 3DXP Mixed Signal Design Engineer en Intel Corporation

      Entrevista para 3DXP Mixed Signal Design Engineer

      16 abr 2019
      Candidato de entrevista anónimo
      Folsom, CA
      Sin ofertas
      Sin ofertas
      Experiencia positiva
      Entrevista promedio

      Solicitud

      Me postulé en línea. El proceso tomó 2 semanas. Acudí a una entrevista en Intel Corporation (Sacramento, CA) en may 2019

      Entrevista

      The interview process was over two phone calls and was very smooth. They gave me a few choices of times to choose at my convenience. It was very smooth and helpful.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      They gave me a code that's messed up and I had to fix it
      Responder pregunta
      Experiencia positiva
      Entrevista difícil

      Solicitud

      Me postulé en línea. El proceso tomó 3 semanas. Acudí a una entrevista en Intel Corporation (Folsom, CA) en may 2018

      Entrevista

      Initial phone screen where I was asked about basic semiconductor physics, inverter operation, as well as my resume. Flown out to Folsom 2 to 3 weeks later for onsite interview

      Preguntas de entrevista [2]

      Pregunta 1

      Design 2-stage differential op-amp
      1 respuesta

      Pregunta 2

      Draw a complex gate given logic function
      1 respuesta