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      Entrevista para Engineering

      21 nov 2018
      Empleado anónimo
      Oferta aceptada
      Experiencia positiva
      Entrevista promedio

      Solicitud

      Me postulé a través de una facultad o universidad. El proceso tomó 3 semanas. Acudí a una entrevista en HP Inc. en nov 2017

      Entrevista

      On-campus interview for an electrical engineering position. I had a good time talking to a current engineer for about 45 minutes. Some technical questions on circuits and digital logic, and typical behavioral questions. Then had an hour phone call with an engineer on one of the teams at HP about my previous experience and life at HP. Lastly, had a call with the manager of the team and was eventually offered the position

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      What is a flip flop? Draw the current diagram of a diode. Draw an inverting op-amp.
      Responder pregunta

      Otras evaluaciones sobre las entrevistas para el cargo de Engineering en HP Inc.

      Entrevista para Engineering

      31 ene 2020
      Candidato de entrevista anónimo
      Sin ofertas
      Experiencia neutra
      Entrevista promedio

      Solicitud

      Me postulé en línea. El proceso tomó más de 1 semana. Acudí a una entrevista en HP Inc.

      Entrevista

      The hiring and interview process wasn't long. Screening interview then a site tour + face to face interview with the team. The team were nice. Some questions were more specific to the job. They have high expectations so be prepared.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      How did you work through a tough experience/period in your life?
      1 respuesta

      Entrevista para Engineering

      4 feb 2020
      Candidato de entrevista anónimo
      Seattle, WA
      Sin ofertas
      Experiencia positiva
      Entrevista difícil

      Solicitud

      Me postulé a través de una facultad o universidad. El proceso tomó 5 días. Acudí a una entrevista en HP Inc. (Seattle, WA) en nov 2019

      Entrevista

      On-campus networking session and application followed by an in person 45 minute behavioral and technical interview. The technical interview was split between a general engineering and major focused section. I was given a materials science interview for the second portion.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      What is the glass transition temperature of a polymer?
      2 respuestas
      1

      Entrevista para Engineering

      10 mar 2019
      Candidato de entrevista anónimo
      Sin ofertas
      Experiencia neutra
      Entrevista difícil

      Solicitud

      Me postulé a través de una facultad o universidad. Acudí a una entrevista en HP Inc. en sep 2018

      Entrevista

      Got an interview during campus recruitment. Panel of two. Whole interview lasted about an hour. Asked many behavior and technical questions very detailed. After having not heard from them for 4 mo got the rejection letter.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      What is the greatest weakness of you?
      Responder pregunta